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雄帝股份参加第二届智能卡加工制造最新发展与未来趋势研讨会
2012-02-18

“第二届智能卡加工制造最新发展与未来趋势研讨会”即将在2月29日深圳博林诺富特酒店举办。雄帝股份应邀参加,并做重要技术演讲。
亚洲是全球最大的,发展速度最快的双界面卡、非接卡、智能票证、智能代币等智能物件加工制造区域。此次会议就是专为亚洲地区的智能卡厂和卡商而打造。此次研讨会是智能卡厂、卡商掌握智能卡加工制造最新发展和未来趋势的重要平台。相信我司通过此论坛会进一步扩大的雄帝的影响力,并结识一些潜在客户。
此次会议讨论的主要内容有:新型双界面卡生产工艺和技术,非接卡和双界面卡的芯片模块技术,显示型智能卡的显示模块、条带和相关技术,新型卡基材料和工艺,标准智能卡和异形卡的个人化和印刷工艺,智能卡绿色环保材料和工艺等。此外还将讨论非接卡和双界面卡的预层压和INLAY,智能卡键盘、数据传输线、生物传感器以及其他输入输出元器件等话题。